Herstellung & Montage

Fertigungsdienstleistungen und -technologie
Plexus bietet integrierte, schlüsselfertige Komplettlösungen, die die neueste und beste Fertigungstechnologie nutzen, um die Kundenanforderungen in Hinblick auf Time to Market zu unterstützen. Plexus legt hierbei für die Industriezweige Netzwerk Infrastruktur / Kommunikation, Medical, Industrial & Commercial und Defense/Security/Aerospace seinen Schwerpunkt auf Qualität, Service und Flexibilität. Die Kunden können zu jedem Zeitpunkt an diesem Prozess teilhaben. Völlig neu definiert Plexus den Standard für die Erfüllung der Kundenanforderungen mit seiner Fähigkeit, die Supply Chain exakt nach den Bedürfnissen eines jeden Kunden individuell zu gestalten. Plexus verpflichtet sich, globale Fertigungslösungen in Nordamerika, Europa und Asien anzubieten. Von der Distribution über Garantiereparaturen, Service und End of Life Management, setzt Plexus seine Rolle als Full Service Partner, auch nach dem ein Produkt gefertigt wurde, fort.

Kundenteams und das Konzept der "Fabrik innerhalb der Fabrik" (Focused Factory)
Das Focused Factory – Konzept erweitert das grundlegende Zellenprinzip, indem es flexibel genug ist, um jede Focused Factory individuell zu konfigurieren, mit Personal auszustatten und so auszurüsten, das die spezifischen Anforderungen des Kunden erfüllt werden. Focused Factories können verschiedene Stufen der Fertigung, Technologien, des Volumens, des Produktmixes, der Materialstrategie und der Anforderungen bezüglich gesetzlicher Vorgaben unterstützen. Dedizierte Kundenteams unterstützen die steigenden Anforderungen unserer Kunden. Diese Teams bestehen aus Mitarbeitern für Programmmanagement, Dokumentation, Materialien, Qualität, Finanzierung und Focused Factory.

Produktionstransfer
Die Plexus-Prozesse ermöglichen eine nahtlose Überleitung zur Produktion der Produkte unserer Kunden in unsere Fabriken. Das „Manufacturing Transition Team“, geleitet von einem dedizierten, erfahren Manager, besitzt viel Erfahrung im Transfer von Produkten in unsere Fabriken. Dieses Team greift auf verschiedenste Transition Tools zurück, um einen umfassenden Plan zu erstellen, der auf Zeitpläne, Kontrollmechanismen und Messkriterien fokussiert ist.

Fertigungsressourcen Leiterplattenmontage (PCBA)
  • Fertigung von Flachbaugruppen (PCBA)
    • Through-Hole Technologien
    • Oberflächenmontage (SMT)
    • Flip Chip
    • Ball Grid Array (BGA) in den verschiedenen Ausprägungen
    • Chip Scale Package (CSP)
  • HLA/Box Build/System
    • Configure-to-Order (CTO)
    • Build-to-Order (BTO)
    • Direct Order Fulfilment (DOF)
  • Focused Factories-Umgebungen
  • Single Board Process Flow und strategische KANBANS
  • Optik
    • Integration von Komponenten
    • Fiber Management
    • Fusion -Splicing
  • Medizinische Geräte der Klassen I, II & III
  • ITAR - Konform
  • RoHS - Konform
  • Laminate - Starre Leiterplatten, PCMCIA, Rigid Flex, Flex, >0,250" Dicke, Geringe Dk

Passiv diskret 0101 Komponententechnologien
  • 0,4mm Pitch QFP
  • Flip Chip - Bis zu 18mm x 35mm x 0,1 mm die
  • BGA - > 1500 I/O
  • CBGA - > 800 I/O
  • CCGA - > 1500 I/O
  • PGA - > 591 I/O
  • Chip Scale Package (CSP), bis 0,4 mm Pitch
  • Passiv diskret - 0101
  • Optische aktive und passive Komponenten
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