半导体资本设备
Plexus 领先半导体资本设备制造商值得信赖的战略合作伙伴，提供全生命周期的全球解决方案。
前端晶圆制造设备
我们提供涵盖晶圆制造全流程的设备解决方案，从印刷电路板组装到完整系统集成。在高度精密且受严格监管的晶圆制造领域，我们为沉积、光刻和蚀刻等系统提供的端到端解决方案，能优化生产流程并加速您的产品上市进程。
后端设备
我们先进的测试与测量设备能力，助力原始设备制造商确保晶圆级和封装器件的质量与可靠性。我们为您处理制造复杂性，让您专注于创新。
核心差异化优势
您生产半导体资本设备以满足全球需求的合作伙伴
深厚的专业知识，以保持一致性、质量和吞吐量
数十年来，我们始终与业界领先的半导体设备制造商携手合作，以始终如一的精准度，高效快速地交付复杂的资本设备。
全球生产设施
战略性布局的资源使我们能够满足您的需求，优化总体拥有成本，并通过让您贴近终端客户来加速产品上市进程。
利用强大的供应链
与传统垂直模式不同，我们与战略供应商合作，提供量身定制的虚拟一体化供应链，助力您降低风险、获取前沿技术、保障供应连续性、实现规模扩展，并加速产品上市进程。
